一種柔性電路板用銀漿料的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910728979.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110536546A 公開（公告）日 2019-12-03
申請公布號 CN110536546A 申請公布日 2019-12-03
分類號 H05K1/09 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 何偉雄;肖海明 申請（專利權）人 佛山市順德區(qū)百銳新電子材料有限公司
代理機構 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 肖宇揚
地址 528308 廣東省佛山市順德區(qū)倫教永豐村委會工業(yè)區(qū)南路31號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種柔性電路板用銀漿料，所述銀漿料由以下重量份比的組分組成：高分子樹脂7.5?10份、固化劑0.5?1.2份、分散劑0.5?1.0份、金屬銀粉40?48份、潤濕劑0.5?1.0份、消泡劑0.5?1.0份、附著力促進劑0.5?1.2份、溶劑32?48份。本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術，采用粒徑2.0?6.0的片狀銀粉，利用固化劑、附著力促進劑、潤濕劑的合理搭配，使導電銀漿料產品具有適用范圍廣、附著力好、導電性好、耐彎折優(yōu)異的優(yōu)點，可滿足絲印工藝獲得邊緣平整的線路。同時，本發(fā)明采用三元羥基氯醋樹脂為快干樹脂，搭配合適的固化劑、良好溶解性的溶劑，制得可快速固化的導電銀漿料產品，固化時間由原來的30min～40min減至5min～6min，提高固化效果。