一種水性MLCC專用輥印鎳漿及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110467609.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113436886A 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN113436886A 申請公布日 2021-09-24
分類號 H01G4/008（2006.01）I;H01G4/12（2006.01）I;H01G4/30（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何偉雄;黃大凱 申請（專利權(quán)）人 佛山市順德區(qū)百銳新電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 肖宇揚(yáng);劉國兵
地址 528308廣東省佛山市順德區(qū)倫教永豐村委會工業(yè)區(qū)南路31號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種水性MLCC專用輥印鎳漿，所述專用輥印鎳漿包括以下重量份原料：水溶性粘合劑5～18份，鎳分散液60～90份，無機(jī)填料分散液1～15份，助劑1～5份，固化劑1～15份；所述水溶性粘合劑為水溶性樹脂與純凈水2:90 98配制；所述鎳分散液為鎳粉與純凈水80:15 20配制；所述無機(jī)填料分散液為無機(jī)填料與純凈水74:20 30配制，本發(fā)明相比傳統(tǒng)MLCC鎳漿VOCs含量大幅下降，其他性能與傳統(tǒng)鎳漿制備的MLCC性能相當(dāng)，本發(fā)明制得的鎳漿，提升MLCC的電容值。