電機及其霍爾組件的裝配結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022693244.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213602522U 公開（公告）日 2021-07-02
申請公布號 CN213602522U 申請公布日 2021-07-02
分類號 H02K11/215（2016.01）I;H02K5/04（2006.01）I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 饒岳平;陸智;張元庫;陳暉;張建標 申請（專利權(quán)）人 延鋒安道拓方德電機有限公司
代理機構(gòu) 杭州豐禾專利事務(wù)所有限公司 代理人 徐金杰
地址 323000浙江省麗水市蓮都區(qū)水閣工業(yè)區(qū)石牛路73號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種電機及其霍爾組件的裝配結(jié)構(gòu)，所述裝配結(jié)構(gòu)為：電機端蓋的內(nèi)側(cè)設(shè)置壓緊部件，該壓緊部件遠離電機端蓋的一端相對設(shè)置有第一壓緊端子和第二壓緊端子；所述霍爾組件中部沿裝配方向形成有一安裝孔，裝配時，所述壓緊部件遠離電機端蓋的一端貫穿該安裝孔，所述第一壓緊端子及第二壓緊端子分別向互相遠離的方向彎折，從而對所述霍爾組件進行限位。該裝配結(jié)構(gòu)采用內(nèi)插入方式，通過壓緊組件將霍爾組件壓緊在電機端蓋內(nèi)，提高了霍爾組件與電機端蓋的裝配結(jié)合力，提高了裝配可靠性，同時該裝配結(jié)構(gòu)也減小了霍爾芯片與磁環(huán)之間的距離，降低了對磁環(huán)的要求，從而降低了電機成本。