一種芯片導(dǎo)熱模塊及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110330398.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113097155A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN113097155A 申請(qǐng)公布日 2021-07-09
分類號(hào) H01L23/14（2006.01）I;H01L23/043（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李楨;彭昊;陳學(xué)敏;唐中華;武慧 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江翠展微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 314112浙江省嘉興市嘉善縣惠民街道濱江路6號(hào)2幢308室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片導(dǎo)熱模塊及其制備方法，屬于新能源汽車技術(shù)領(lǐng)域，包括芯片模塊和雙面覆銅陶瓷板，芯片模塊和雙面覆銅陶瓷板之間設(shè)置有第一固定件，雙面覆銅陶瓷板的底部設(shè)置有第二固定件，第二固定件的底部設(shè)置有散熱裝置。本發(fā)明中，提出的芯片導(dǎo)熱模塊，省去了銅底板，降低了成本，同時(shí)沒(méi)有了由銅底板產(chǎn)生的熱阻，不使用導(dǎo)熱硅脂，由導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)生的熱阻就沒(méi)有了，與導(dǎo)熱硅脂有關(guān)的生產(chǎn)流程也可以取消，使得系統(tǒng)的壽命和可靠性大幅提高，在電機(jī)控制器的殼體上，不需要做水道，減少了電機(jī)控制器殼體的生產(chǎn)成本和難度。