一種車載綜合控制器及車載綜合控制系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020264237.1 申請日 -
公開(公告)號 CN211606668U 公開(公告)日 2020-09-29
申請公布號 CN211606668U 申請公布日 2020-09-29
分類號 H04N7/18(2006.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 王晨;張紅剛;劉根賢 申請(專利權(quán))人 陜西雷神智能裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 陜西雷神智能裝備有限公司
地址 710100陜西省西安市國家民用航天產(chǎn)業(yè)基地神舟四路航創(chuàng)國際廣場2棟403室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種車載綜合控制器和車載綜合控制系統(tǒng),其中該車載綜合控制器包括:上殼體、底蓋;所述上殼體與所述底蓋扣合安裝以形成容納腔體,所述上殼體與所述底蓋扣合具有一凸臺(tái);其中,所述容納腔體內(nèi)沿扣合方向上依次設(shè)置有底板PCB板、衛(wèi)星導(dǎo)航PCB板和慣導(dǎo)PCB板,且相鄰兩個(gè)PCB板之間的間距大于7mm;所述上殼體與所述底蓋扣合的固定處為螺釘固定,且在螺釘固定處設(shè)置有密封條,所述密封條為耐油丁腈橡膠條。本實(shí)用新型實(shí)施例在設(shè)計(jì)電路板安裝位置時(shí)綜合需要用到的眾多模塊的功耗,將熱耗高的盡可能的靠近上殼體底部,其他熱耗較小的遠(yuǎn)離上殼體底部,并有針對性地設(shè)置電路板之間的距離使得有足夠的空間與空氣進(jìn)行交換,熱量再與殼體進(jìn)行熱交換,實(shí)現(xiàn)器件的散熱。??