一種結(jié)晶器銅板的電鍍裝置和電鍍方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010922419.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112226797A 公開（公告）日 2021-01-15
申請公布號 CN112226797A 申請公布日 2021-01-15
分類號 C25D7/00(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 王興麗;呂艷春;閆超;孫雷;陳玲;裘偉峰 申請（專利權(quán)）人 北京首鋼機電有限公司
代理機構(gòu) 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 代理人 北京首鋼機電有限公司
地址 100043北京市石景山區(qū)老山東里
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種結(jié)晶器銅板的電鍍方法，包括：獲得第一鍍液，所述第一鍍液中鈷離子含量控制在0～1g/L，鎳離子含量控制在80g/L～90g/L；獲得第二鍍液，所述第二鍍液中鈷離子含量控制在8g/L～60g/L，鎳離子含量控制在0～70g/L；使用所述第一鍍液對待電鍍結(jié)晶器銅板進行第一電鍍，獲得第一結(jié)晶器銅板；將所述第一結(jié)晶器銅板的上部0～200mm移出電鍍液面，后使用所述第二鍍液對所述第一結(jié)晶器銅板進行第二電鍍。本發(fā)明還提供了結(jié)晶器銅板的電鍍裝置包括：第一存儲容器、第二存儲容器、第一輸送管路、第二輸送管路和電鍍槽；第一存儲容器通過第一輸送管路與所述電鍍槽相連通；第二存儲容器通述第二輸送管路與電鍍槽相連通；本發(fā)明使得結(jié)晶器上下端鍍層鍍層厚度和鈷含量不同，操作步驟簡單。??