模塊化組合式智能升降模組
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202023064673.3 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN214326997U | 公開(公告)日 | 2021-10-01 |
| 申請公布號 | CN214326997U | 申請公布日 | 2021-10-01 |
| 分類號 | B66F7/00(2006.01)I;B66F7/28(2006.01)I | 分類 | 卷揚;提升;牽引; |
| 發(fā)明人 | 陳宇霄;王晨陽;羅文紋 | 申請(專利權(quán))人 | 上海合海百變智能家居有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海申浩律師事務(wù)所 | 代理人 | 陸葉 |
| 地址 | 200444上海市寶山區(qū)真陳路1000號1幢6樓D座531室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型涉及機械技術(shù)領(lǐng)域。模塊化組合式智能升降模組,包括一升降平臺,升降平臺包括至少十個升降子模塊,每個升降子模塊均包括底部框架、升降機構(gòu)以及頂部裝飾板,升降機構(gòu)的底部安裝在底部框架上,升降機構(gòu)的頂部安裝在頂部裝飾板上;頂部裝飾板的面積為0.2平方米?0.5平方米;所有的升降子模塊中相鄰的升降子模塊的底部框架可拆卸連接,所有的升降子模塊中相鄰的升降子模塊的頂部裝飾板相鄰設(shè)置;升降平臺分為至少兩排前后設(shè)置的升降子模塊組,每排升降子模塊均設(shè)有至少兩個從左至右順序連接的升降子模塊,且至少一排升降子模塊組中設(shè)有矩陣式排布的升降子模塊。本專利通過多個升降子模塊的拼合,便于滿足不同場地的需求。 |





