CSPLED貼裝的種植型基板加工工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110134483.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112969311A 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN112969311A 申請公布日 2021-06-15
分類號 H05K3/40（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉軼然;劉克;谷春紅 申請（專利權(quán)）人 廣東基地?zé)麸椨邢薰?/a>
代理機構(gòu) 東莞市中正知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 杜寅
地址 529000廣東省江門市高新區(qū)高新東路46號C幢第一層自編1號廠房（信息申報制）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種CSPLED貼裝的種植型基板加工工藝，包括基板結(jié)構(gòu)、倒裝芯片及包覆在倒裝芯片除底面以外的熒光膠層，所述基板結(jié)構(gòu)包括鋁基板、絕緣層、銅箔信號層和白油層，包括以下步驟：步驟A、在絕緣層上涂布線路油；步驟B、在線路油上曝光線路層，然后再蝕刻銅箔信號線路；步驟C、在銅箔信號層的頂面涂布白油層，并對白油層進(jìn)行開窗加工；步驟D、再經(jīng)曝光阻焊及顯影退油操作；步驟E、在處于開窗內(nèi)的銅箔信號層進(jìn)行噴錫處理，后成型；步驟F、倒裝芯片與基板結(jié)構(gòu)焊接時，熒光膠層種植于白油層內(nèi)。本發(fā)明的設(shè)置合理，增設(shè)有白油層，在與倒裝芯片焊接時，避免倒裝芯片虛焊或移位，有利于提高倒裝芯片的焊接精度與效率，實用性強。