采用倒裝芯片封裝的集成模組LED光源

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420501509.X 申請日 -
公開（公告）號 CN204029801U 公開（公告）日 2014-12-17
申請公布號 CN204029801U 申請公布日 2014-12-17
分類號 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 呂劍波;周曉輝 申請（專利權(quán)）人 深圳市光核光電科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)光明高新區(qū)高新路研祥科技工業(yè)園機械廠房西側(cè)1-6樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種采用倒裝芯片封裝的集成模組LED光源，在陶瓷基板（1）的上下兩端分別設(shè)有正極（6）和負極（3）；陶瓷基板的正面一側(cè)設(shè)有凹陷的燈碗；燈碗的底部設(shè)有由200個LED芯片（2）組成的20行×10列的LED發(fā)光陣列；陶瓷基板內(nèi)等間距嵌裝有19個用于導(dǎo)電的U型連接件（4）；每相鄰的2行LED芯片之間配置有一個所述的U型連接件；U型連接件的開口端從燈碗的底部伸出作為LED芯片的焊點；LED芯片焊接在電極與U型連接件之間或相鄰的2個U型連接件之間；所述的電極包括所述的正極和負極；燈碗的凹陷空腔處由膠水層（5）填充。該采用倒裝芯片封裝的集成模組LED光源構(gòu)造新穎，可靠性高，易于推廣實施。