復(fù)合介孔材料
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201410513596.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN104326730A | 公開(公告)日 | 2015-02-04 |
| 申請公布號 | CN104326730A | 申請公布日 | 2015-02-04 |
| 分類號 | C04B30/02(2006.01)I | 分類 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 馬晶 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市優(yōu)納科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所 | 代理人 | 深圳市優(yōu)納科技有限公司 |
| 地址 | 518172 廣東省深圳市龍崗區(qū)清林西路留學人員創(chuàng)業(yè)園二園510室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提供一種復(fù)合介孔材料,這種復(fù)合介孔材料由介孔材料與粘合劑按重量比20∶80-90∶10復(fù)合而成;或者由介孔材料與纖維按重量比10∶90-90∶10復(fù)合而成;或者由介孔材料與粘合劑、纖維按重量比1∶0.1-3∶0.1-9復(fù)合而成;或者由隔氣性膜材或隔氣性板材構(gòu)成真空空間,真空空間內(nèi)容置介孔材料;復(fù)合介孔材料所用介孔材料的孔隙率為40%-90%。本發(fā)明復(fù)合介孔材料具有優(yōu)異的絕熱保溫性能,導(dǎo)熱系數(shù)低于0.009W/(m·K);與現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)熱系數(shù)相當?shù)慕^熱材料相比,本發(fā)明復(fù)合介孔材料結(jié)構(gòu)簡單,制造容易,成本減低。 |





