用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410126842.1 申請日 -
公開（公告）號 CN103887215A 公開（公告）日 2014-06-25
申請公布號 CN103887215A 申請公布日 2014-06-25
分類號 H01L21/67(2006.01)I;B23P15/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳起偉;魏臻;孫智江;施榮華 申請（專利權）人 海迪芯半導體（南通）有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 215131 江蘇省蘇州市相城區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)漕湖產(chǎn)業(yè)園朝陽工業(yè)坊
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板，用于在圖形化藍寶石襯底的蝕刻過程中形成蝕刻圖案，包括由金屬材料制成的遮擋蓋板和覆蓋于所述的遮擋蓋板上表面的耐腐蝕層，所述的遮擋蓋板上的預定位置制作有掩膜圖形。由于采用了以上技術方案，本發(fā)明通過使用具有良好導電特性的金屬材料作為蓋板的主體，并且為了防止金屬材質(zhì)在等離子體氛圍中的過度消耗，在以金屬為主體材料的基礎上，在金屬表面噴涂一薄層陶瓷材料，以增加蓋板的耐蝕性。