高壓芯片出光組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710735783.1 申請日 -
公開（公告）號 CN109427949A 公開（公告）日 2019-03-05
申請公布號 CN109427949A 申請公布日 2019-03-05
分類號 H01L33/58;H01L33/54 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫智江 申請（專利權(quán)）人 海迪芯半導體（南通）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215000 江蘇省蘇州市相城經(jīng)濟開發(fā)區(qū)漕湖產(chǎn)業(yè)園朝陽工業(yè)坊
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高壓芯片出光組件，包括多個陣列化的單元，每個單元包括一立方體的邊緣調(diào)整座，所述的邊緣調(diào)整座的底面中心向上凹陷形成入光面，所述的凹陷內(nèi)設置有高壓芯片，所述的邊緣調(diào)整座的頂面整體向上凸起形成四個對稱分布的出光面，出光面的交界線的投影與所述的立方體的頂面的對角線相重合，所述的邊緣調(diào)整座的頂面上具有環(huán)繞四個出光面的多圈棱鏡結(jié)構(gòu)，從而整體上構(gòu)成一種花蕊花瓣結(jié)構(gòu)。由于采用了本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，在光斑的邊緣位置周圍增加光強分布，形成邊緣清晰均勻分布的光斑。