高壓芯片出光組件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710735783.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN109427949B | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-03-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109427949B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-03-05 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L33/58(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 孫智江 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 海迪芯半導(dǎo)體（南通）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京同輝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 嘉興敏德汽車(chē)零部件有限公司 |
| 地址 | 314006浙江省嘉興市南湖區(qū)亞中路786號(hào)(嘉興敏實(shí)機(jī)械有限公司內(nèi)1號(hào)廠房) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種高壓芯片出光組件，包括多個(gè)陣列化的單元，每個(gè)單元包括一立方體的邊緣調(diào)整座，所述的邊緣調(diào)整座的底面中心向上凹陷形成入光面，所述的凹陷內(nèi)設(shè)置有高壓芯片，所述的邊緣調(diào)整座的頂面整體向上凸起形成四個(gè)對(duì)稱(chēng)分布的出光面，出光面的交界線的投影與所述的立方體的頂面的對(duì)角線相重合，所述的邊緣調(diào)整座的頂面上具有環(huán)繞四個(gè)出光面的多圈棱鏡結(jié)構(gòu)，從而整體上構(gòu)成一種花蕊花瓣結(jié)構(gòu)。由于采用了本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，在光斑的邊緣位置周?chē)黾庸鈴?qiáng)分布，形成邊緣清晰均勻分布的光斑。?? |
