在基材表面制備微納結(jié)構(gòu)的方法和表面具有微納結(jié)構(gòu)的基材及其應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111195108.7 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN114100998A 公開(公告)日 2022-03-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN114100998A 申請(qǐng)公布日 2022-03-01
分類號(hào) B05D5/00(2006.01)I;B05D5/08(2006.01)I;B05D3/06(2006.01)I;B05D3/14(2006.01)I 分類 一般噴射或霧化;對(duì)表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 李可峰 申請(qǐng)(專利權(quán))人 維達(dá)力科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 黎金娣
地址 437300湖北省咸寧市赤壁市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)中伙光谷產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種在基材表面制備微納結(jié)構(gòu)的方法和表面具有微納結(jié)構(gòu)的基材及其應(yīng)用。包括如下步驟:提供基材和具有微納米尺寸的三維立體結(jié)構(gòu)的微納紋理模板;在所述基材上施加轉(zhuǎn)印UV膠;通過(guò)UV轉(zhuǎn)印將所述微納紋理模板施加在所述轉(zhuǎn)印UV膠上,再通過(guò)UV固化制備過(guò)渡膠層,移除所述微納紋理模板,制備中間體;采用蝕刻等離子源對(duì)所述中間體進(jìn)行等離子蝕刻,以去除所述基材表面需要蝕刻區(qū)域的過(guò)渡膠層,并在所述基材的表面蝕刻出具有微納米尺寸的三維立體結(jié)構(gòu)。該方法操作簡(jiǎn)易、微納結(jié)構(gòu)形貌可控、低成本、長(zhǎng)效、可大批量應(yīng)用的優(yōu)點(diǎn)。另外,還可以減少曝光顯影的使用,節(jié)省設(shè)備成本和制作成本。