一種晶片上料裝置及其上料方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210059780.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114400198A 公開（公告）日 2022-04-26
申請公布號 CN114400198A 申請公布日 2022-04-26
分類號 H01L21/677（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 唐志強 申請（專利權）人 紹興奧美電子科技有限公司
代理機構 杭州六方于義專利代理事務所（普通合伙） 代理人 方威
地址 312500浙江省紹興市新昌縣七星街道省級高新技術園區(qū)內新濤路69號美盛文化6號廠房（住所申報）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶片上料裝置及其上料方法，上料裝置包括上料臺與輸送帶，上料臺設有貫穿的通道，輸送帶從通道中通過；上料臺設有供料筒，供料筒內設有料腔，料腔內投放晶片，料腔貫穿供料筒與上料臺，并與通道連通；上料臺還設有托料機構。上料時，通過托料機構切換承托狀態(tài)來達到由下而上依次下放晶片到輸送帶的目的，托料結構切換承托狀態(tài)由相應的操作程序控制，實現(xiàn)了以完全自動化方式依次上料到輸送帶；上料過程無需人為操作，提高了上料精度與上料均勻性，體現(xiàn)于晶片在輸送帶上的上料位置以及相鄰之間的上料間距，對于后續(xù)的操作工序具有明顯的促進作用；降低了工人的工作負擔，提高上料效率，進而提升晶片的生產效率，降低人力成本。