晶體振蕩器切腳機構(gòu)及其切腳方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210060510.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114393148A 公開（公告）日 2022-04-26
申請公布號 CN114393148A 申請公布日 2022-04-26
分類號 B21F11/00（2006.01）I;B21F23/00（2006.01）I;B65B23/00（2006.01）I;B65B5/00（2006.01）I;B65B61/00（2006.01）I 分類 基本上無切削的金屬機械加工；金屬沖壓;
發(fā)明人 唐志強 申請（專利權(quán)）人 紹興奧美電子科技有限公司
代理機構(gòu) 杭州六方于義專利代理事務所（普通合伙） 代理人 施少鋒
地址 312500浙江省紹興市新昌縣七星街道省級高新技術(shù)園區(qū)內(nèi)新濤路69號美盛文化6號廠房（住所申報）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了晶體振蕩器切腳機構(gòu)及其切腳方法，包括支撐架、上切刀、下切刀、晶體振蕩器組裝機構(gòu)、輸送臺和限位結(jié)構(gòu)，將晶體振蕩器限位固定在晶體振蕩器組裝機構(gòu)中。晶體振蕩器組裝機構(gòu)呈一排設置在輸送臺上，相鄰兩個晶體振蕩器組裝機構(gòu)互嵌式連接，晶體振蕩器組裝機構(gòu)在輸送臺上定向移動。限位結(jié)構(gòu)固定在輸送臺上，限位結(jié)構(gòu)和支撐架相對應設置，限位結(jié)構(gòu)對引腳剪切的晶體振蕩器組裝機構(gòu)進行固定。本發(fā)明可連續(xù)性剪切晶體振蕩器的引腳，能使晶體振蕩器的引腳精準地設置在上切刀和下切刀的剪切區(qū)域設定位置中，保證晶體振蕩器的兩個引腳均能剪切，又能增加晶體振蕩器的穩(wěn)定性，提高引腳在上切刀和下切刀配合時的剪切質(zhì)量。