一種新型遠紅外封裝結(jié)構(gòu)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202023333265.3 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN215741410U | 公開(公告)日 | 2022-02-08 |
| 申請公布號 | CN215741410U | 申請公布日 | 2022-02-08 |
| 分類號 | A61N5/06(2006.01)I | 分類 | 醫(yī)學或獸醫(yī)學;衛(wèi)生學; |
| 發(fā)明人 | 萬方;戴曉文;吳登華 | 申請(專利權(quán))人 | 無錫優(yōu)波生命科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) | 代理人 | 聶啟新 |
| 地址 | 214000江蘇省無錫市旺莊工業(yè)園三區(qū)二期5號標準廠房一樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型涉及遠紅外封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其為一種新型遠紅外封裝結(jié)構(gòu),包括上環(huán)氧層、TCM發(fā)生層和下環(huán)氧層,所述上環(huán)氧層的下方設有TCM發(fā)生層,所述TCM發(fā)生層的下方設有鋁箔層,所述鋁箔層的下方設有下環(huán)氧層,所述TCM發(fā)生層包括陶瓷膜、基板、銀漿電極和銅箔,所述基板的上端面均勻的安裝有呈矩陣狀設置的陶瓷膜,所述基板的頂端面前后兩側(cè)右端均安裝有銀漿電極,所述基板的頂端面中央位置處右側(cè)安裝有銅箔,本實用新型中,通過增加的鋁箔可以將云母板背面集聚的熱量迅速均勻分布,避免環(huán)氧封裝層老化失效。 |





