一種用于激光封焊的晶體正位裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921417189.9 申請日 -
公開（公告）號 CN210524204U 公開（公告）日 2020-05-15
申請公布號 CN210524204U 申請公布日 2020-05-15
分類號 B23K26/70;B23K26/21;B23K37/04 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 唐志強(qiáng);姜鈞 申請（專利權(quán)）人 承德奧斯力特電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京方韜法業(yè)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 承德奧斯力特電子科技有限公司
地址 067000 河北省承德市平泉市平泉鎮(zhèn)四合園村17組
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于激光封焊的晶體正位裝置，包括晶體定位板、活動定位爪和帶動活動定位爪移動的滑動機(jī)構(gòu)，晶體定位板的上表面設(shè)有基座放置槽，活動定位爪的一端部設(shè)有夾角為90°的缺角，缺角的兩個垂直邊與基座放置槽的兩個垂直邊圍成固定基座的方形區(qū)域，且缺角的兩個垂直側(cè)面上部設(shè)有凸起，凸起的凸出厚度等于蓋板邊緣至基座邊緣的設(shè)定距離；活動定位爪的另一端彈性設(shè)置在滑動機(jī)構(gòu)上，滑動機(jī)構(gòu)帶動活動定位爪沿基座放置槽傾斜邊的傾斜方向滑動。本實用新型通過活動定位爪的凸起設(shè)置以及彈性調(diào)節(jié)和滑動機(jī)構(gòu)設(shè)置，很好的解決基座與蓋板存在的大小差異，以及不同基座之間存在的公差，良好的實現(xiàn)蓋板的正位，大大提高封焊效率和產(chǎn)品品質(zhì)。