一種用于激光封焊的密封輔助裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921124677.0 申請日 -
公開（公告）號 CN210615529U 公開（公告）日 2020-05-26
申請公布號 CN210615529U 申請公布日 2020-05-26
分類號 B23K26/70;B23K26/21 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 唐志強;姜鈞 申請（專利權(quán)）人 承德奧斯力特電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京方韜法業(yè)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 承德奧斯力特電子科技有限公司
地址 067000 河北省承德市平泉市平泉鎮(zhèn)四合園村17組
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于激光封焊的密封輔助裝置，包括設(shè)置在晶體定位塊下方的磁吸機構(gòu)，磁吸機構(gòu)在動力機構(gòu)帶動下實現(xiàn)與晶體定位塊下表面的貼合與分離。該動力機構(gòu)采用凸輪運動機構(gòu)。該磁吸機構(gòu)的位置設(shè)置為：使磁吸機構(gòu)的N極和S極接觸線正好與晶體定位塊中晶體的中心重合。本實用新型通過設(shè)置磁吸機構(gòu)，利用磁吸原理，實現(xiàn)蓋片與基座的緊密接觸以及固定作用，為激光封焊提供良好的密封輔助作用，同時又通過磁吸機構(gòu)的可活動性，在封焊結(jié)束后使磁吸機構(gòu)脫開，實現(xiàn)封焊后產(chǎn)品的順利下料，完整實現(xiàn)晶體封焊工作，大大提高產(chǎn)品合格率且提升了晶體產(chǎn)品品質(zhì)。