一種用于定位SMD基座的封焊定位盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822115703.5 申請日 -
公開（公告）號 CN209628009U 公開（公告）日 2019-11-12
申請公布號 CN209628009U 申請公布日 2019-11-12
分類號 H05K13/04（2006.01）I; B23K37/04（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 唐志強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 承德奧斯力特電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京方韜法業(yè)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 承德奧斯力特電子科技有限公司
地址 067500 河北省承德市平泉市平泉鎮(zhèn)四合園村17組
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于定位SMD基座的封焊定位盤，包括封焊盤邊框、固定板和活動板，固定板固定在封焊盤邊框上，且其上設(shè)置有基座槽；活動板可活動設(shè)置在固定板上，且其上設(shè)置有與基座槽相對應(yīng)的基座孔，通過活動板在固定板上的移動，能實現(xiàn)SMD基座在基座槽和基座孔中的固定。封焊盤邊框上設(shè)置有強(qiáng)磁磁鐵，活動板采用磁吸材質(zhì)制成，活動板通過強(qiáng)磁磁鐵吸附在固定板上。本實用新型通過活動板在固定板上的錯位移動，可實現(xiàn)基座槽與基座孔的錯位，進(jìn)而實現(xiàn)對SMD基座的固定和松開，既能方便的翻轉(zhuǎn)移栽基座及取出基座，又能在封焊時使基座定位，利于完成封焊步驟，達(dá)到封焊效果好，外觀良好的SMD晶振產(chǎn)品，本實用新型原理巧妙、結(jié)構(gòu)簡單、效果優(yōu)良。