一種電路板模塊的夾緊裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120490608.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214675892U 公開(kāi)（公告）日 2021-11-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN214675892U 申請(qǐng)公布日 2021-11-09
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 孫拓夫 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蕪湖致通汽車電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 謝愷
地址 241000安徽省蕪湖市衡山路35號(hào)汽車電子創(chuàng)業(yè)園A座8樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板模塊的夾緊裝置，包括電路板模塊夾緊底座組件，所述電路板模塊夾緊底座組件上彈性頂緊滑動(dòng)設(shè)置有兩組電路板夾緊板組件，通過(guò)兩個(gè)夾緊頂緊彈簧的頂緊，使得兩組電路板夾緊板組件之間彈性頂緊夾緊移動(dòng)，電路板模塊放置時(shí)，電路板模塊的兩側(cè)板體頂緊搭載在兩組電路板夾緊板組件上的支撐凸塊上，然后通過(guò)擰緊頂緊螺桿，穩(wěn)固住兩組電路板夾緊板組件在電路板模塊夾緊底座組件上的夾緊位置，通過(guò)錐型頂緊彈簧的頂緊，使得電路板頂端面板體壓板頂壓在L型夾緊固定板的頂部，通過(guò)電路板頂端面板體壓板的頂壓，將電路板模塊兩側(cè)板體的頂部頂壓住，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠滿足不同大小規(guī)格電路板模塊的夾緊固定和使用。