芯片切割用UV減粘膜

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910214845.3 申請日 -
公開（公告）號 CN109913154A 公開（公告）日 2019-06-21
申請公布號 CN109913154A 申請公布日 2019-06-21
分類號 C09J133/04（2006.01）I; C09J167/06（2006.01）I; C09J11/06（2006.01）I; C09J7/30（2018.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 夏枝巧; 朱秀梅 申請（專利權(quán)）人 上海百卡新材料科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海百卡新材料科技有限公司
地址 201400 上海市奉賢區(qū)南橋鎮(zhèn)南橋路262號435室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了芯片切割用UV減粘膜，包括丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂交連劑共聚合的膠料、多元不飽和樹脂、起始劑混合液和抗靜電劑，所述丙烯酸樹脂是丙烯酸、甲基丙烯酸及其衍生物聚合物的總稱，丙烯酸樹脂涂料就是以(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯為主體，同其他丙烯酸酯共聚所得丙烯酸樹脂制得的熱塑性或熱固性樹脂涂料，或丙烯酸輻射涂料，減粘膜采用特殊研發(fā)的?；瘻囟葹?25～?35℃的丙烯酸樹脂；本發(fā)明采用自行研發(fā)的?；瘻囟葹?25～?35℃的丙烯酸樹脂，采用自行開發(fā)之PO底材，是屬于一種環(huán)保型材料，有異于國外進(jìn)口之聚氯乙烯(有毒物質(zhì))，環(huán)氧樹脂交連劑共聚合的膠料，烴基高5％以上，不僅使用簡單，同時降低了工作難度。