一種3D阻焊打印方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010142937.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111432572B 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN111432572B 申請公布日 2021-09-21
分類號 H05K3/28（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 彭文才;陳黎陽 申請（專利權(quán)）人 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 洪銘福
地址 510663廣東省廣州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜中路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種3D阻焊打印方法，包括：去除PCB基板上的油污和銅面氧化層；將PCB基板使用打印液進(jìn)行浸泡；PCB基板上設(shè)置三個位于兩個貼裝焊盤之間的區(qū)域，通過3D打印機(jī)第一次阻焊打印PCB基板上三個區(qū)域以外的其他區(qū)域，第一次阻焊打印后使用UV光對打印油墨進(jìn)行光固化；通過3D打印機(jī)將未進(jìn)行阻焊打印的三個區(qū)域進(jìn)行第二次阻焊打印以覆蓋上阻焊油墨，3D打印機(jī)上的UV光將所述阻焊油墨進(jìn)行光固化；通過高溫烘烤將所有區(qū)域的油墨進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)以固化。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了任意焊盤間距阻焊橋的制作，將阻焊橋制作能力提升到極致；降低了對阻焊打印機(jī)對位精度的要求，極大的降低了打印機(jī)設(shè)備成本。