一種PCB板的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910737782.X 申請日 -
公開（公告）號 CN110650586B 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN110650586B 申請公布日 2021-09-14
分類號 H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 雷石海;陳煉;鄭凡 申請（專利權(quán)）人 珠海杰賽科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 鄭晨鳴
地址 519000 廣東省珠海市斗門區(qū)乾務(wù)鎮(zhèn)富山工業(yè)園富山三路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB板的加工方法，包括以下步驟：S1、在經(jīng)過開料或?qū)訅旱拇庸CB板上鉆出待塞孔及第一曝光定位孔，所述第一曝光定位孔為用于確認(rèn)內(nèi)層漲縮的定位孔；S2、對所述待塞孔及第一曝光定位孔進行沉銅和板電操作，對所述待塞孔進行塞孔及磨板操作后，在待加工PCB板上鉆出通孔及第二曝光定位孔，所述第二曝光定位孔為用于外層線路安裝的定位孔；S3、對所述通孔及第二曝光定位孔進行沉銅和板電操作后，利用第二曝光定位孔定位安裝外層線路。通過本發(fā)明方案對PCB板進行加工，減少了鉆孔孔數(shù)，提升了效率，同時還提高了生產(chǎn)品質(zhì)和客戶滿意度，具有良好的工業(yè)應(yīng)用前景。