一種傳感器的劃切方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910935117.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110581100B 公開（公告）日 2021-12-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN110581100B 申請(qǐng)公布日 2021-12-31
分類號(hào) H01L21/786（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鞏向輝;吳其勇;付博 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 濰坊歌爾微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 楊璐;王昭智
地址 261061 山東省濰坊市高新區(qū)新城街道蓉花社區(qū)蓉花路102號(hào)歌爾二期工業(yè)園10號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種傳感器的劃切方法，包括基板和設(shè)置在基板上呈矩陣排列的多個(gè)傳感器；所述劃切方法包括：將所述基板貼裝在襯底上；將保護(hù)膜粘接在所述多個(gè)傳感器的頂部；所述保護(hù)膜包括膠帶層和貼裝在膠帶層第一表面上的保護(hù)層，所述膠帶層的第二表面上通過(guò)模切的方式形成有多個(gè)功能區(qū)，每個(gè)功能區(qū)的兩側(cè)具有切口，相鄰的兩個(gè)功能區(qū)之間為間隔區(qū)，所述多個(gè)功能區(qū)分別對(duì)應(yīng)的粘接在所述多個(gè)傳感器的頂部；將所述保護(hù)層從所述膠帶層上剝離；將所述膠帶層上的多個(gè)功能區(qū)分離；對(duì)所述基板進(jìn)行劃切；將所述傳感器頂部粘接的功能區(qū)去除。