一種Anylayer板多功能靶標(biāo)防錯(cuò)設(shè)計(jì)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910259313.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109922602B 公開（公告）日 2021-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN109922602B 申請(qǐng)公布日 2021-09-14
分類號(hào) H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 常選委;陳世金;郭茂桂;許偉廉;韓志偉;張勝濤;周國云;王守緒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 博敏電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅振國
地址 514000 廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)試驗(yàn)區(qū)東升工業(yè)園B區(qū)博敏電子股份有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種Anylayer板多功能靶標(biāo)防錯(cuò)設(shè)計(jì)方法，屬于線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)要點(diǎn)包括下述步驟：(1)做內(nèi)層芯板線路時(shí)，在芯板的其中三條邊工作區(qū)分別同時(shí)做掏銅處理，在各掏銅區(qū)域內(nèi)分別只設(shè)計(jì)唯一一組X?RAY可識(shí)別的靶標(biāo)；(2)壓合次外層板材；(3)X?RAY打靶；(4)激光孔、沉銅/電鍍；(5)次外層線路生產(chǎn)時(shí)按步驟(1)重新進(jìn)行掏銅并在掏銅區(qū)域設(shè)計(jì)一組X?RAY可識(shí)別的靶標(biāo)，該掏銅區(qū)域與相鄰上一個(gè)掏銅區(qū)域除靶標(biāo)所在區(qū)域以外的其余空白區(qū)域重疊；與前面所有靶標(biāo)所在的區(qū)域不重疊；(6)重復(fù)(2)、(3)、(4)、(5)步驟，實(shí)現(xiàn)逐層唯一靶標(biāo)，實(shí)現(xiàn)100％防錯(cuò)；本發(fā)明旨在提供一種加工效率高、成本低且操作簡便通用的Anylayer板多功能靶標(biāo)防錯(cuò)設(shè)計(jì)方法；用于Anylayer板的加工。