一種內(nèi)引線沉金加鍍金復(fù)合工藝的印制電路板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710673779.7 申請日 -
公開（公告）號 CN107241874B 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN107241874B 申請公布日 2021-07-20
分類號 H05K3/40 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳世金;梁鴻飛;郭茂桂;韓志偉;陳苑明;周國云;張勝濤 申請（專利權(quán)）人 博敏電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃為
地址 514021 廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)試驗(yàn)區(qū)東升工業(yè)園B區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種內(nèi)引線沉金加鍍金復(fù)合工藝的印制電路板的制作方法，具體包括以下步驟：內(nèi)引線、盲孔和通孔設(shè)計(jì)，電鍍填盲孔，阻焊后沉金，絲印選化抗鍍油墨并烘烤，鍍厚金處理，退去選化抗鍍油墨。本發(fā)明提供的內(nèi)引線沉金加鍍金復(fù)合工藝的印制電路板的制作方法只需要在沉金后貼一次干膜，省去了阻焊后貼干膜的操作，且無須擔(dān)心出現(xiàn)滲鍍引起的品質(zhì)異常，制作出的按鍵位PAD美觀、完整，較原來的制作流程大大縮短，制作良率大幅提升。