一種HDI剛撓結(jié)合板油墨印刷載具的制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910491046.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110099517B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110099517B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-01 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 潘宇翔;陳世金;韓志偉;徐緩;張勝濤;周?chē)?guó)云;陳際達(dá) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 博敏電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州海心聯(lián)合專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 黃為;冼俊鵬 |
| 地址 | 514000廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)試驗(yàn)區(qū)東升工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種HDI剛撓結(jié)合板油墨印刷載具的制作方法，屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，主要解決的是目前剛撓結(jié)合板油墨印刷載具制作效率低、成本高的技術(shù)問(wèn)題，所述方法包括步驟如下，S1、在有銅基板上蝕刻得到與印刷油墨區(qū)域?qū)?yīng)的銅凸塊；S2、在所述銅凸塊頂部印刷粘結(jié)水膠，將無(wú)銅基板覆蓋在所述有銅基板上并使所述無(wú)銅基板與銅凸塊完全貼合粘緊；S3、在所述無(wú)銅基板切割（或電銑）出與印刷油墨區(qū)域?qū)?yīng)的基板凸塊得到所述載具。本發(fā)明能高效精確地制作出HDI剛撓結(jié)合板油墨印刷載具，制作成本低。 |
