一種倒裝芯片鍵合裝置的真空吸取機(jī)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022572909.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213691985U | 公開（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申請公布號(hào) | CN213691985U | 申請公布日 | 2021-07-13 |
| 分類號(hào) | H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 高偉峰;楊健 | 申請（專利權(quán)）人 | 太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州銘浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 于浩江 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)綜合保稅區(qū)啟明路158號(hào)建屋1號(hào)廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種倒裝芯片鍵合裝置的真空吸取機(jī)構(gòu)，包含芯片拾取裝置，芯片拾取裝置中設(shè)置有真空管路，芯片拾取裝置上設(shè)置有吸取平臺(tái)，吸取平臺(tái)的表面上設(shè)置有吸取孔和輔助吸取槽，吸取孔與芯片拾取裝置中的真空管路連通，輔助吸取槽由吸取孔處向吸取平臺(tái)的四角延伸；本方案在吸取平臺(tái)的接觸面采用十字開槽設(shè)計(jì)，使芯片在拾取時(shí)，提高真空在芯片上的作用面積，可以分散真空解決由于真空集中導(dǎo)致的芯片部分區(qū)域凹陷開裂問題；并對(duì)吸取平臺(tái)四邊進(jìn)行到圓角設(shè)計(jì)，減小在裝配過程中的應(yīng)力集中，減少產(chǎn)品受應(yīng)力沖擊導(dǎo)致的開裂問題，有效的去除機(jī)械加工過程中直角設(shè)計(jì)造成的毛刺問題，提高了裝置強(qiáng)度，防止掉落后造成的直角邊損壞問題。 |
