一種薄芯片的吸取平臺(tái)頂出裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022573291.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213691986U | 公開（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申請公布號(hào) | CN213691986U | 申請公布日 | 2021-07-13 |
| 分類號(hào) | H01L21/683（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 沈?qū)W新;楊健 | 申請（專利權(quán)）人 | 太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州銘浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 于浩江 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)綜合保稅區(qū)啟明路158號(hào)建屋1號(hào)廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種薄芯片的吸取平臺(tái)頂出裝置，包含底座，底座上設(shè)置有三段式頂出組件，三段式頂出組件的四周設(shè)置有直列吸附槽，三段式頂出組件的四角設(shè)置有轉(zhuǎn)角吸附槽，直列吸附槽和轉(zhuǎn)角吸附槽設(shè)置在底座的上表面，直列吸附槽和轉(zhuǎn)角吸附槽中均設(shè)置有真空吸附孔；本方案優(yōu)化設(shè)計(jì)了底座上的吸附結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置直列吸附槽和轉(zhuǎn)角吸附槽來增加底座吸附面積，可以降低芯片與膜的接觸面積，在頂出時(shí)減小芯片與膜的粘力,更加有利于芯片與膜的剝離；并在每一段頂出部件上均設(shè)置了預(yù)分離凹槽，在頂出過程中，開槽區(qū)域的承載膜與芯片預(yù)分離，減少接觸面積，便于上方的取片裝置將芯片吸走。 |
