一種料盤的包裝打帶方向檢測裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022565723.X 申請日 -
公開（公告）號 CN213689979U 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN213689979U 申請公布日 2021-07-13
分類號 G01V11/00（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 尤學(xué)清;蔣達(dá);陳登兵 申請（專利權(quán)）人 太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州銘浩知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 于浩江
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)綜合保稅區(qū)啟明路158號建屋1號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種料盤的包裝打帶方向檢測裝置，包含角柱，角柱兩側(cè)上分別設(shè)置有前擋條和側(cè)擋條，角柱位于前擋條和側(cè)擋條之間的部位為料盤匹配部位，料盤匹配部位具有料盤貼合面和料盤短邊檢測面，料盤貼合面上設(shè)置有貼合檢測孔，料盤短邊檢測面上設(shè)置有短邊檢測孔；本方案提供了一種應(yīng)用在集成電路半導(dǎo)體器件的打帶包裝捆扎料盤的過程中，可以檢測料盤方向的裝置，通過料盤貼合檢測和料盤的短邊檢測，可以有效避免包裝過程中，反向料盤流至下一工序或客戶端，避免造成資源浪費(fèi)，提高了芯片良品率。