一種內(nèi)存條封裝組件及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010473748.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111629578B 公開(kāi)（公告）日 2021-07-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN111629578B 申請(qǐng)公布日 2021-07-13
分類號(hào) H05K13/04;H05K3/30;H05K3/26 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張光明;陽(yáng)芳芳;朱云康 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州銘浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 潘志淵
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)綜合保稅區(qū)啟明路158號(hào)建屋1號(hào)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種內(nèi)存條封裝組件及其制造方法，包括工作臺(tái)和組裝腔，所述組裝腔架設(shè)在工作臺(tái)的臺(tái)面上，所述組裝腔的內(nèi)部設(shè)置有貼片架、上膠架和打標(biāo)架，所述組裝腔的側(cè)面上還開(kāi)設(shè)有供內(nèi)存芯片上料的內(nèi)存芯片通道，且在內(nèi)存芯片通道上設(shè)置有內(nèi)存芯片固定架，通過(guò)上膠架實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板的等離子清洗和PCB板的覆膠，通過(guò)貼片實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)存芯片的抓取，并將抓取后的內(nèi)存芯片經(jīng)氣缸組裝在PCB板上，并對(duì)組裝后的PCB板通過(guò)打標(biāo)架實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)打標(biāo)，從而完成內(nèi)存條組件封裝，使內(nèi)存條封裝組件無(wú)需通過(guò)經(jīng)過(guò)多次轉(zhuǎn)換，極大的提高了內(nèi)存條封裝組件效率，同時(shí)也減少了企業(yè)對(duì)于內(nèi)存條組件封裝過(guò)程中設(shè)備的投入量，降低了企業(yè)對(duì)于內(nèi)存條組件封裝的制造成本。