經過粗化的AlGaAs基LED的制備方法及LED
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202010241001.0 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN111430512A | 公開(公告)日 | 2020-07-17 |
| 申請公布號 | CN111430512A | 申請公布日 | 2020-07-17 |
| 分類號 | H01L33/00;H01L21/306;H01L33/22 | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 關永莉;米洪龍;徐小紅;段少清;楊鑫;周王康;陜志芳;樊明明 | 申請(專利權)人 | 山西飛虹微納米光電科技有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 041600 山西省臨汾市洪洞縣甘亭鎮(zhèn)燕壁村 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種經過粗化的AlGaAs基LED的制備方法及LED,屬于顯示設備領域。本發(fā)明通過對擴膜處理后的LED芯片的側壁和表面進行粗化處理,使得相對僅對表面進行粗化處理的方式,粗化后LED芯片的亮度提高了1~1.5倍;通過三種刻蝕液依次對LED芯片的側壁和表面進行粗化處理,不僅能夠在LED芯片的側壁和表面形成非周期性的無規(guī)則圖形,從而可以提高LED產品的亮度,而且使得粗化處理后LED芯片的表面呈中性,從而能夠提高封裝后產品的使用壽命。 |





