壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201511007990.2 申請日 -
公開（公告）號 CN105489569B 公開（公告）日 2020-01-07
申請公布號 CN105489569B 申請公布日 2020-01-07
分類號 H01L23/31;H01L23/485;H01L21/56;H01L41/053 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 尤文勝 申請（專利權(quán)）人 合肥矽邁微電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 230000 安徽省合肥市高新區(qū)望江西路800號創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園一期A2樓208室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，包括，壓力傳感器，包括感測外部壓力的壓敏結(jié)構(gòu)和將感測到的壓力信息轉(zhuǎn)換成電信號的向外引出的電極；壓敏結(jié)構(gòu)和電極位于壓力傳感器的第一表面；絕緣層，其第一表面與壓力傳感器的第二表面相接觸；與電極相互連接的第一金屬凸塊；通過一金屬連接結(jié)構(gòu)與對應(yīng)的所述第一金屬凸塊相互連接的第二金屬凸塊；塑封體，用以全部包封第一金屬凸塊和金屬連接結(jié)構(gòu)，以及部分包封壓力傳感器，絕緣層和第二金屬凸塊，以將壓力傳感器的壓敏結(jié)構(gòu)區(qū)域裸露，以及將第二金屬凸塊和絕緣層裸露。