三面附金屬包封封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921240235.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210272261U 公開（公告）日 2020-04-07
申請公布號 CN210272261U 申請公布日 2020-04-07
分類號 H01L21/56;H01L21/78;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 姚蘭忠;譚小春 申請（專利權）人 合肥矽邁微電子科技有限公司
代理機構 上海翼勝專利商標事務所（普通合伙） 代理人 合肥矽邁微電子科技有限公司
地址 230001 安徽省合肥市高新區(qū)習友路3699號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種三面附金屬包封封裝結構，利用半切、電鍍、全切、防氧化等工藝，所形成的封裝結構三面被電鍍的金屬包封，可以使得封裝結構實現(xiàn)內部信號的多向屏蔽及單向傳輸，并提高封裝結構散熱性、封裝的氣密性，進而提高產品性能。