一種提高VCO低相位噪聲水平的鍵合線電感
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202121508592.X | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN214898440U | 公開(公告)日 | 2021-11-26 |
| 申請公布號 | CN214898440U | 申請公布日 | 2021-11-26 |
| 分類號 | H01L23/64(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 吳齊發(fā);方敏 | 申請(專利權(quán))人 | 合肥睿普康集成電路有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京博觀達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 徐晶石 |
| 地址 | 230601安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)宿松路3963號智能裝備科技園E棟1001室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種提高VCO低相位噪聲水平的鍵合線電感,包括第一焊盤組、第二焊盤組,所述第一焊盤組、第二焊盤組設(shè)置于VCO電路板的頂層,所述第一焊盤組包括2個或多個焊盤,所述第二焊盤組包括與所述第一焊盤組對應(yīng)數(shù)量的焊盤,每個所述第一焊盤組中的焊盤通過鍵合線與所述第二焊盤組中其對應(yīng)的焊盤連接;本實(shí)用新型提出利用芯片鍵合線,通過在PAD之間打線的方法,在芯片頂層實(shí)現(xiàn)電感,利用鍵合線極低的電阻率以及良好的抗電遷移特性,從而提高電感的Q值。 |





