一種金相測量高倍顯微鏡

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920570149.1 申請日 -
公開（公告）號 CN209656985U 公開（公告）日 2019-11-19
申請公布號 CN209656985U 申請公布日 2019-11-19
分類號 G02B21/24（2006.01）I; G02B21/26（2006.01）I 分類 光學;
發(fā)明人 鄭振軍; 鄭石磊; 劉衛(wèi)衛(wèi); 廖馳馳; 孔琪; 劉負敏 申請（專利權(quán)）人 浙江和睿半導體科技有限公司
代理機構(gòu) 衢州維創(chuàng)維邦專利代理事務所（普通合伙） 代理人 浙江和睿半導體科技有限公司
地址 325600 浙江省溫州市樂清市樂清經(jīng)濟開發(fā)區(qū)緯十六路288號3號樓（躍華控股集團有限公司內(nèi)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種金相測量高倍顯微鏡，包括底座、齒輪和控制環(huán)，所述底座的內(nèi)部開設有內(nèi)腔，所述齒輪位于環(huán)形板的外側(cè)，所述轉(zhuǎn)軸的外壁固定有連接桿，所述支撐板的底部固定有豎桿的上端，且豎桿的下端鋪設有墊片，所述底座的頂部分別固定有絲桿和支撐柱的底部，所述控制環(huán)安裝于絲桿的外壁，且控制環(huán)位于活動塊的上方，所述限位桿的下端位于環(huán)形槽的內(nèi)部，且環(huán)形槽預留于活動塊的頂部，并且活動塊的邊側(cè)連接有觀察組件。該金相測量高倍顯微鏡，能夠增大金相測量高倍顯微鏡底部的占地面積，從而提升了金相測量高倍顯微鏡底部的穩(wěn)定性，進而能夠減小金相測量高倍顯微鏡傾倒的幾率。