一種雙芯片高反壓塑封功率二極管
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201420508010.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN204045599U | 公開(kāi)(公告)日 | 2014-12-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN204045599U | 申請(qǐng)公布日 | 2014-12-24 |
| 分類號(hào) | H01L29/861(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王興超;夏媛毓;張錄周;于秀娟;林延峰;路尚偉;張剛;楊玉杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 山東沂光電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 276017 山東省臨沂市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)羅六路113號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種雙芯片高反壓塑封功率二極管,屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域。其由圓柱形雙芯片、上下干字頭銅導(dǎo)線、鉛錫銀焊片、芯片保護(hù)膠、非空腔圓柱形塑封體和負(fù)極色環(huán)標(biāo)識(shí)構(gòu)成,所述上下干字頭銅導(dǎo)線的上臺(tái)面與雙芯片兩面之間通過(guò)鉛錫銀焊片焊接固定,所述干字頭銅導(dǎo)線之間的雙芯片、鉛錫銀焊片和干字頭銅導(dǎo)線上臺(tái)面用保護(hù)膠包封塑封裝在環(huán)氧樹(shù)脂塑封料內(nèi)。本實(shí)用新型由于采用以上結(jié)構(gòu),具有二極管的反向電壓高、耐雜波脈沖和耐高電壓沖擊能力強(qiáng)、高溫特性好、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。 |





