一種散熱芯片的固體焊接工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810439165.7 申請日 -
公開（公告）號 CN108581168B 公開（公告）日 2018-09-28
申請公布號 CN108581168B 申請公布日 2018-09-28
分類號 H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王宏全 申請（專利權(quán)）人 西安君信電子科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 西安毅聯(lián)專利代理有限公司 代理人 高美化
地址 710000陜西省西安市國家民用航天產(chǎn)業(yè)基地神舟四路航創(chuàng)國際廣場2棟401室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種散熱芯片的固體焊接工藝，包括以下步驟：1）選取與芯片本體匹配的第一散熱裝置；2）散熱芯片的裝配：所述芯片本體和第一散熱裝置同時(shí)放置于熱等靜壓機(jī)的密封艙內(nèi)，對密封艙進(jìn)行抽真空操作；經(jīng)抽真空后在密封艙內(nèi)注入惰性氣體，采用熱等靜壓工藝將芯片本體與第一散熱裝置固相連接；所述熱等靜壓工藝中，加熱溫度為第一散熱裝置熔點(diǎn)溫度的0.3～0.8倍。本發(fā)明的固體焊接工藝，制備出的散熱芯片，散熱性能好，空洞率低，整體使用性能高。??