硅片加工用金剛線截斷機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020218486.7 申請日 -
公開（公告）號 CN212072483U 公開（公告）日 2020-12-04
申請公布號 CN212072483U 申請公布日 2020-12-04
分類號 B28D5/04(2006.01)I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 沈培琴 申請（專利權(quán)）人 浙江貝盛新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京艾皮專利代理有限公司 代理人 馬小輝
地址 362000 福建省泉州市鯉城區(qū)南環(huán)路934號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了硅片加工用金剛線截斷機(jī)，包括升降機(jī)構(gòu)、橫移機(jī)構(gòu)，所述升降機(jī)構(gòu)下端連接所述橫移機(jī)構(gòu)，還包括用于切割的線動力機(jī)構(gòu)和用于固定硅片的切割臺機(jī)構(gòu)以及用于將切割線上涂砂的涂砂機(jī)構(gòu)，所述線動力機(jī)構(gòu)連接在所述升降機(jī)構(gòu)前端，所述切割臺機(jī)構(gòu)連接在所述橫移機(jī)構(gòu)上端，所述切割臺機(jī)構(gòu)兩側(cè)設(shè)置有所述涂砂機(jī)構(gòu)，所述涂砂機(jī)構(gòu)和所述線動力機(jī)構(gòu)之間設(shè)置有連接機(jī)構(gòu)。本實用新型利用涂砂機(jī)構(gòu)和線動力機(jī)構(gòu)配合，能夠?qū)⑸皾{均勻涂抹，從而提高切割效果，利用涂砂機(jī)構(gòu)和連接機(jī)構(gòu)配合，能夠快速更換涂砂機(jī)構(gòu)和維護(hù)涂砂機(jī)構(gòu)，提高后期維護(hù)效率。??