IC散熱固定結(jié)構(gòu)
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201420396035.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN204031707U | 公開(kāi)(公告)日 | 2014-12-17 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN204031707U | 申請(qǐng)公布日 | 2014-12-17 |
| 分類號(hào) | H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 羅友倫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 重慶徐港電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 重慶市前沿專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 重慶徐港電子有限公司;延鋒偉世通(重慶)汽車電子有限公司 |
| 地址 | 400025 重慶市江北區(qū)港安二路8號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種IC散熱固定結(jié)構(gòu),包括框架、主板、IC和鋁散熱器,該框架由水平板和下端分別與水平板左右側(cè)連接的兩個(gè)側(cè)板組成,主板水平設(shè)置在框架內(nèi)且通過(guò)螺釘與兩個(gè)側(cè)板的下部固定,IC插裝在主板的后邊緣上,鋁散熱器的左右側(cè)通過(guò)螺釘分別與兩個(gè)側(cè)板的后端固定,且鋁散熱器的內(nèi)表面與IC的后側(cè)面貼合,鋁散熱器在靠近IC的位置處開(kāi)設(shè)有過(guò)孔,還包括彈卡,該彈卡本體為一連續(xù)彎折成型的鈑金件,且至少有三個(gè)彎折面,其中一個(gè)彎折面位于鋁散熱器的外側(cè)并通過(guò)螺釘與鋁散熱器固定在一起,還有一個(gè)彎折面穿過(guò)過(guò)孔伸入到框架內(nèi)且下端抵壓在IC的前側(cè)面上。本實(shí)用新型簡(jiǎn)化了拆裝工藝,并能夠避免在拆裝過(guò)程中對(duì)零件的損壞。 |





