一種高速印制電路板局部混壓方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011012738.1 申請日 -
公開(公告)號 CN112188760A 公開(公告)日 2021-01-05
申請公布號 CN112188760A 申請公布日 2021-01-05
分類號 H05K3/46(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 邱成偉;王曉檳;李小海;高平安 申請(專利權(quán))人 珠海中京電子電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 惠州中京電子科技有限公司;珠海中京電子電路有限公司
地址 516001廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道中京路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于線路板加工技術(shù)領(lǐng)域,提供一種高速印制電路板局部混壓方法,包括平面局部混壓工藝和立體局部混壓工藝;所述平面局部混壓工藝制備得到平面局部混壓結(jié)構(gòu);所述立體局部混壓工藝制備得到立體局部混壓結(jié)構(gòu)。提供了兩種結(jié)構(gòu)的局部混壓工藝,通過發(fā)明人的大量創(chuàng)造性勞動,并從實際上分析了缺陷的產(chǎn)生機(jī)理,通過數(shù)據(jù)的分析,掌握了印制電路板局部混壓技術(shù),實現(xiàn)了可大規(guī)模量產(chǎn)化,通過應(yīng)力測試288℃x10s×5次,無鉛回流焊5次無分層等可靠性測試,表明局部混壓技術(shù)的可靠性合格。??