一種高速PCB改善背鉆孔對(duì)信號(hào)傳輸影響的加工工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011012739.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112188737A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112188737A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-05 |
| 分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 曾憲悉;劉德威;黃生榮;胡玉春 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 珠海中京電子電路有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 惠州中京電子科技有限公司;珠海中京電子電路有限公司 |
| 地址 | 516001廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道中京路1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，提供一種高速PCB改善背鉆孔對(duì)信號(hào)傳輸影響的加工工藝，包括以下步驟：開(kāi)料；內(nèi)層圖形制作；壓合；鉆孔；電鍍；外層線路；背鉆：使用前面打出的定位孔進(jìn)行背鉆定位，通過(guò)參數(shù)及工藝控制對(duì)需要背鉆的孔進(jìn)行加工，背鉆后進(jìn)行水洗并進(jìn)入后制程。本發(fā)明通過(guò)優(yōu)化背鉆小孔的工藝方法，采用減少芯厚的改良性UC鉆頭加大排屑性，改善小孔背鉆排屑困難導(dǎo)致堵孔的問(wèn)題；同時(shí)采用鉆尖與基板銅箔接觸的電流感應(yīng)確定板面高度位置來(lái)控制下鉆深度，從而控制STUB值的大小，減少對(duì)信號(hào)傳輸?shù)膿p耗。?? |
