超薄非接觸智能卡模塊的生產(chǎn)加工系統(tǒng)及生產(chǎn)加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110502504.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113241314A 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN113241314A 申請公布日 2021-08-10
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;G06K19/077（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周崢;張剛;江永;印澤慶;趙龍崗;趙海瑞;周舜銘 申請（專利權）人 中電智能卡有限責任公司
代理機構 北京航信高科知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 高原
地址 102200北京市昌平區(qū)昌盛路26號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請屬于智能卡封裝技術領域，特別涉及一種超薄非接觸智能卡模塊的生產(chǎn)加工系統(tǒng)及生產(chǎn)加工方法；生產(chǎn)加工系統(tǒng)包括：貼片設備，貼片設備的頂針采用非常規(guī)特殊頂針，包括圓柱本體部以及位于圓柱本體一端的錐形部；引線鍵合設備，用于將超薄芯片的功能焊盤與載帶的焊盤進行電性連接；塑封設備，用于對引線鍵合完的智能卡模塊進行模塑封裝；斷筋設備，用于將載帶上封裝好的智能卡模塊的電路部分與整體載帶分離；測試設備，用于對智能卡模塊的電性能進行測試。本申請的超薄非接觸智能卡模塊的生產(chǎn)加工系統(tǒng)及生產(chǎn)加工方法，能夠突破傳統(tǒng)智能卡模塊封裝厚度，滿足超薄模塊加工的同時，有效提高智能卡封裝設備的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量。