一種載帶壓板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020286974.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211319278U | 公開（公告）日 | 2020-08-21 |
| 申請公布號(hào) | CN211319278U | 申請公布日 | 2020-08-21 |
| 分類號(hào) | G06K19/077(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 周崢;張剛;江永;印澤慶;趙龍崗 | 申請（專利權(quán)）人 | 中電智能卡有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京航信高科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 中電智能卡有限責(zé)任公司 |
| 地址 | 102200北京市昌平區(qū)昌盛路26號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請屬于智能卡芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種載帶壓板。載帶壓板包括：壓板基體，在壓板基體上沿長度方向貫穿開設(shè)有至少一個(gè)條狀凹槽，在壓板基體的底部，且位于條狀凹槽寬度方向的兩側(cè)，對稱設(shè)置有凸起的用于從兩側(cè)對載帶進(jìn)行按壓的壓條，其中，一個(gè)條狀凹槽的尺寸配置成能夠容納同一載帶上沿長度方向排布的多個(gè)芯片。本申請的載帶壓板，由于條狀凹槽內(nèi)部取消了隔肋的設(shè)置，使得對同一個(gè)壓板下的多個(gè)相鄰芯片進(jìn)行封裝操作時(shí)更加高效順暢，且進(jìn)一步減少與載帶的接觸面積，從而減少載帶金屬面蹭傷、壓痕，以及可有效規(guī)避焊盤壓偏等問題，提高產(chǎn)品質(zhì)量。?? |
