一種均溫傳熱裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200720048493.1 申請日 -
公開（公告）號 CN201153356Y 公開（公告）日 2008-11-19
申請公布號 CN201153356Y 申請公布日 2008-11-19
分類號 H05K7/20(2006.01);H01L23/34(2006.01) 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 金積德;呂樹申 申請（專利權(quán)）人 江門佳泰電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州粵高專利代理有限公司 代理人 常熟市睿鐳電子科技有限公司;江門佳泰電子有限公司
地址 215523江蘇省常熟市虞山鎮(zhèn)（謝橋）方浜村（新達(dá)模塑廠內(nèi)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種均溫傳熱裝置，它包括一內(nèi)部真空的密封容器，密封容器內(nèi)表面覆蓋有金屬網(wǎng)，金屬網(wǎng)內(nèi)包覆著留有通氣孔的金屬片，金屬片上下表面均設(shè)有支撐柱；密封容器內(nèi)還填充有液態(tài)工質(zhì)。本實用新型的均溫傳熱裝置系利用液體之相變化原理，可將電子芯片的高熱流密度集中點快速均衡分散，以降低芯片表面溫度，使芯片之運用擴(kuò)展至更高的積集度及更高速下運作。本實用新型的傳熱裝置結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)成本低、容易批量生產(chǎn)，可取代現(xiàn)有的芯片外覆蓋整合型散熱片設(shè)計的方式。