一種均溫傳熱裝置及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200710026854.7 申請日 -
公開（公告）號 CN101014235A 公開（公告）日 2007-08-08
申請公布號 CN101014235A 申請公布日 2007-08-08
分類號 H05K7/20(2006.01);H01L23/34(2006.01);B21D53/02(2006.01);B23P23/00(2006.01) 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 金積德;呂樹申;涂堂烘 申請（專利權）人 江門佳泰電子有限公司
代理機構 廣州粵高專利代理有限公司 代理人 廣州恩諾吉電子科技有限公司;江門佳泰電子有限公司
地址 510300廣東省廣州市新港西路181號A區(qū)X307
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種均溫傳熱裝置及其制造方法，它包括一內部真空的密封容器，密封容器內表面覆蓋有金屬網(wǎng)，金屬網(wǎng)內包覆著留有通氣孔的金屬片，金屬片上下表面均設有支撐柱；密封容器內還填充有液態(tài)工質。本發(fā)明的均溫傳熱裝置系利用液體之相變化原理，可將電子芯片的高熱流密度集中點快速均衡分散，以降低芯片表面溫度，使芯片之運用擴展至更高的積集度及更高速下運作。本發(fā)明的傳熱裝置結構簡單、生產成本低、容易批量生產，可取代現(xiàn)有的芯片外覆蓋整合型散熱片設計的方式。