一種可拼接擴展型計算機芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010088471.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111338435B 公開（公告）日 2021-12-03
申請公布號 CN111338435B 申請公布日 2021-12-03
分類號 G06F1/18（2006.01）I;G06F1/20（2006.01）I;G06F15/16（2006.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 王曉東 申請（專利權(quán)）人 新昌縣歐賽機械有限公司
代理機構(gòu) 北京化育知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 尹均利
地址 225400 江蘇省泰州市泰興市泰興高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科創(chuàng)路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種可拼接擴展型計算機芯片，包括第一芯片，第二芯片和旋轉(zhuǎn)組件；所述第一芯片和第二芯片的周邊均設(shè)有側(cè)部固定板，所述第一芯片的頂面膠粘有薄片板狀的第一鋁合金板；所述述第二芯片的頂面膠粘有厚片板狀的第二鋁合金板；所述第一芯片的內(nèi)端面膠合有燕尾板樣式的連接座，第二芯片的內(nèi)端面膠合有用于使第二芯片和第一芯片卡扣對接的卡座，只需要將這個機構(gòu)下壓即可，利用其這一結(jié)構(gòu)特性，使得下壓動作的旋轉(zhuǎn)組件下壓后其上面的U形散熱片又會貼合于這個芯片上，因此又可以看出，這一芯片也具有散熱特性，將其散熱特性與旋轉(zhuǎn)組件形成結(jié)合，既節(jié)省了散熱結(jié)構(gòu)的面積，又使得兩片對接后的芯片對接穩(wěn)定性得到了進一步提高。