高密度超薄型剛撓結(jié)合板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920562022.5 申請日 -
公開（公告）號 CN210137485U 公開（公告）日 2020-03-10
申請公布號 CN210137485U 申請公布日 2020-03-10
分類號 H05K1/02;H05K1/14 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 劉志軒 申請（專利權）人 遂寧美創(chuàng)電子有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 629000 四川省遂寧市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)機場南路以南渠河路以東廠房4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了高密度超薄型剛撓結(jié)合板，包括軟板基材，所述軟板基材的正面設置有第一線路圖形，所述軟板基材右側(cè)的中心處通過帶狀線纜活動連接有硬板基材，所述硬板基材的正面設置有第二線路圖形，所述軟板基材和硬板基材的表面均設置有保護層，所述保護層包括復合基覆層、緩沖覆型膜層、防水層、阻燃層、耐高溫層、抗氧化層、防鹽霧層和防護漆層。本實用新型通過復合基覆層、緩沖覆型膜層、防水層、阻燃層、耐高溫層、抗氧化層、防鹽霧層和防護漆層的配合，使軟板基材和硬板基材具有防氧化、防鹽霧、防水阻燃等功能，從而可對軟板基材和硬板基材進行有效保護，解決了傳統(tǒng)高密度超薄型剛撓結(jié)合板防護效果差的問題。