一種LED封裝設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922233190.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211125688U 公開（公告）日 2020-07-28
申請公布號 CN211125688U 申請公布日 2020-07-28
分類號 H01L33/48(2010.01)I 分類 -
發(fā)明人 宋軼斐 申請（專利權(quán)）人 無錫平舍智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京勁創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 無錫平舍智能科技有限公司
地址 214000江蘇省無錫市錫山區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)芙蓉東一路100號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種LED封裝設(shè)備，包括殼體、冷卻管、若干個LED燈芯和封裝蓋，所述殼體由隔板分隔成殼體上部和殼體下部，所述殼體上部設(shè)置有散熱通道和頂部安裝板，所述冷卻管設(shè)置在殼體下部，所述若干個LED燈芯貼在冷卻管上，所述封裝蓋設(shè)置在LED燈芯以外，所述封裝蓋邊緣處與冷卻管連接。本實用新型的殼體分為上下兩部分，且LED燈芯貼在冷卻管上，在使用過程中可以通過冷卻管和散熱通道充分散熱，提高設(shè)備的使用壽命；若干個LED燈芯由一整塊封裝蓋封裝，相比于對LED燈芯進(jìn)行逐個封裝制備更簡單。??